亿联网络

  • 招聘批次:2027届校招(研发岗、产品设计岗加推)
  • 面向人群:2027届应届生(含回国求职留学生)
  • 工作城市:厦门
  • 公告日期:2026-11-12
  • 截止日期:未提供,建议核对官方投递页面
  • 投递入口:研发岗投递 | 产品设计岗投递

研发类加推岗位

岗位名称
音频算法(语音增强/降噪)
图像算法(三维重建/双目视觉)
C/C++工程师(嵌入式/C++)
web前端开发
Android开发
运维开发(SRE)
桌面运维
测试
音频测试
图像测试
AI测试
注:具体岗位要求未明确,建议查看投递页面

产品设计类加推岗位

岗位名称
产品设计
产品经理(AI/软件/硬件)
用户体验设计师
产品视频工程师(3D/AI)
ID设计
流程设计工程师
注:具体岗位要求未明确,建议查看投递页面

软牛科技集团

  • 招聘批次:2027届校园招聘全面启动
  • 面向人群:2027届应届生(含回国求职留学生)
  • 工作城市:深圳
  • 公告日期:2026-11-12
  • 截止日期:未提供,建议核对官方投递页面
  • 投递入口:投递链接
岗位名称
网站运营
渠道运营
视频运营
APP运营
广告运营
产品经理
全栈开发工程师
iOS开发工程师
QT开发工程师
C++底层开发工程师
Windows/Mac开发工程师
软件测试工程师
注:具体岗位要求未明确,建议查看投递页面

飞速(FS)

  • 招聘批次:2027全球校园招聘正式启动
  • 面向人群:2027届应届生(含回国求职留学生)
  • 工作城市:北京、上海、南京、武汉、深圳
  • 公告日期:2026-11-12
  • 截止日期:未提供,建议核对官方投递页面
  • 投递入口:投递链接
岗位名称
区域营销培训生(英文)
运营培训生(英文)
技术培训生
国际贸易培训生(德语)
国际贸易培训生(西语)
硬件工程师
嵌入式软件开发工程师
国际贸易培训生(英语)
区域营销培训生(西语)
包装设计工程师(平面方向)
包装设计工程师(结构方向)
产品硬件工程师
生产专员培训生(SMT)
技术文档工程师
初级信息安全工程师
海外客户经理(日语)
AmpCon-T 平台软件测试工程师
区域营销培训生(法语)
设备产品测试助理工程师 - 光模块
设备产品测试助理工程师 - 综合布线
国际贸易培训生(法语)
客户质量培训生
计划培训生
ID 设计工程师
法务助理
注:涉及外语要求的岗位需对应语言能力,具体要求及截止日期建议查看投递页面

原力金智

  • 招聘批次:2027校园秋招
  • 面向人群:2027届应届生(含回国求职留学生)
  • 工作城市:北京
  • 公告日期:2026-11-12
  • 截止日期:未提供,建议核对官方投递页面
  • 投递入口:投递链接
岗位名称 专业要求(素材提及)
FaceID产品经理(海外方向) 计算机、软件、人工智能、数学、金融工程
计算机视觉算法研究员 计算机、软件、人工智能、数学、金融工程
金融风控算法研究员 计算机、软件、人工智能、数学、金融工程
算法实习生 计算机、软件、人工智能、数学、金融工程
金融量化算法实习生 计算机、软件、人工智能、数学、金融工程
计算机视觉算法实习生(OCR 方向) 计算机、软件、人工智能、数学、金融工程
AI Agent 研发实习生 计算机、软件、人工智能、数学、金融工程
Agent 算法实习生(金融风控方向) 计算机、软件、人工智能、数学、金融工程
海外产品实习生(KYC方向) 计算机、软件、人工智能、数学、金融工程
Agent 应用产品实习生 计算机、软件、人工智能、数学、金融工程
注:具体岗位要求未明确,建议查看投递页面